从全球纯晶圆代工格局看,联电如何推动和舰冲击科创板

集微网消息,根据IC insights最新报告指出,2018年全球晶圆代工厂商销售额710亿美元,较2016年的576亿美元增长5%,全球晶圆代工厂商销售额连续五年年成长率高于5%。2013年全球晶圆代工厂商销售额为420亿美元,2013年至2018年年均复合增长率为14.42%。其中最近五年纯晶圆代工厂商销售额占整个晶圆制造市场的比例平均约为86%。

其中在纯晶圆代工领域,2018年纯晶圆代工销售额为576亿美元,较2017年548亿美元增长5%,2013年全球纯晶圆代工销售额为362亿美元,2013年至2018年年均复合增长率为6.17%。

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2018年全球前二十大纯晶圆代工厂排名

从上表可知,在全球纯晶圆代工厂排名中,台积电、格芯、联电分居前三,中芯国际排名第四,其中台积电产能规模庞大加上先进制程7nm投产,市占率达59%,持续拉大与竞争者的距离;格芯排名虽然位居第二,但已经放弃7nm和后续制程的投入研发,格芯新加坡Fab3E厂出售给世界先进,2018年业绩增速较缓,略见颓势;位居第三的联电近18年来长期被台积电技压一筹,多年销售额全球占比未能突破10%,为了缩小与龙头差距和提防大陆中芯国际、华虹宏力的赶超,联电也到了不得不改变的时候。而联电要作出改变,保持行业优势与实现先进制程持续演进,拓宽资本通道则是必要途径。

去年下半年,联电决定以8英寸晶圆厂和舰芯片为主体,结合厦门12英寸晶圆厂联芯集成电路制造(厦门)有限公司、IC设计服务公司联暻半导体(山东)有限公司等,申请在上海证交所A股上市。随后对于登陆A股的半导体厂商而言,科创板的呼声日渐高涨。

3月22日,上交所正式公布了首批受理科创板的IPO企业名单,和舰芯片并不意外的出现在科创板首批受理的企业名单中。

大陆晶圆代工增速迅猛,和舰位居第四

根据IC insights数据,2018年大陆地区晶圆代工市场达到106.9亿美金,同比增长41%,显著高于全球5%的平均增速。2016年至2018年年均复合增长率为35.23%,呈现快速增长态势。

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最近三年主要晶圆代工厂在中国市场销售情况

2018年各主要晶圆代工厂在中国市场销售排名与2017年相同。台积电以60.10亿美元销售额,占比56%排名第一,中芯国际以19.00亿美元销售额,占比18%排名第二,华虹集团以8.8亿美元销售额,8%占比排名第三。联华电子和格芯分列第四位和第五位,销售额分别为7.4亿美元和5.25亿美元,武汉新芯以1.65亿美元销售额排在第六位。

根据中国半导体协会统计数据,2017年中国半导体制造十大企业销售情况如下:

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从上表的前十名集成电路制造企业中,中芯国际、华虹集团、台积电、和舰芯片与武汉新芯是专业从事晶圆代工的服务厂商,其他多数为IDM厂商。和舰芯片在中国晶圆代工厂商中排名第四位。

不可否认,各晶圆代工厂商市场位势基本由其最先进节点所决定,而晶圆代工集中度提升,只有行业巨头才能不断地研发推动技术的向前发展。世界集成电路产业28nm工艺节点成熟,14/10nm制程已进入批量生产,Intel、三星和台积电均宣布已经实现了10nm芯片量产,并且准备继续投资建设7nm和5nm生产线,台积电7nm生产线2018年上半年已经宣布量产。而国内28nm工艺仅在2015年实现量产,且仍以28nm以上为主。

目前,大陆最先进量产制程为16nm,中芯国际是国内纯晶圆代工厂龙头,在传统制程上已具备相当的比较优势,同时积极扩展28nm以下领域,14nm制程量产已进入客户验证阶段。和舰子公司厦门联芯28nm HLPSiON与28nm HKMG均已量产。华力微28nm低功耗逻辑工艺已建成投片。台积电(南京)有限公司12英寸16nm生产线已经于2018年量产,设计月产能为2万片。

而国内制造厂商与国际巨头相比,追赶仍需时间。从大陆市场来看,由于国内市场的崛起,尤其是设计公司的快速发展,纯晶圆代工厂在国内的销售额快速增长。

与此同时,晶圆代工属于典型的资金密集型行业,晶圆代工公司为保持公司核心竞争力,需要持续的研发投入和先进制程工艺投入,设备和工具投资最高价格能达上亿美金。据悉,一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元,20nm工艺生产线高达100亿美元。这要求晶圆代工厂商投入大量的时间成本和资金成本。

再加之,国内政策的扶植和晶圆制造产业的快速崛起,联电推动和舰A股上市的战略意义将无比重要。那么和舰又有什么战略规划?

连年亏损募资25亿,和舰剑指国际先进水平

和舰芯片前身为和舰科技(苏州)有限公司,由外商投资联盟独资设立,注册资本为35,000万美元。2001年11月22日,和舰有限取得苏州工业园区管理委员会核发批复,同意由投资联盟独资设立“和舰科技(苏州)有限公司”,注册资本为35,000万美元,投资总额为100,000万美元,均以现汇入资。法定代表人为徐建华。

2001年11月23日,和舰有限取得江苏省工商行政管理局核发的“企独苏总字第020702号”《企业法人营业执照》,经营范围为研究、开发、设计、制造以下产品:集成电路;各种半导体零组件,包括混合电路、集成电路卡及电路模块;微处理器、微处理机、外围支持的零组件及系统产品,包括密着型影像传感器、液晶显示器;半导体记忆体记忆零组件及系统产品;集成电路测试与包装;光罩制作。在国内外销售本公司的产品并提供相关服务。

2018年6月20日,和舰有限董事会决定将公司整体变更为股份公司,截至2018年5月31日,和舰账面净资产4,997,067,872.23元折合为3,205,014,276股,其余部分计入资本公积,共同发起设立和舰芯片。2018年6月20日,全体股东作为发起人签署了《发起人协议书》,发起设立和舰芯片制造(苏州)股份有限公司。

在股权架构上,和舰控股股东橡木联合及间接控股股东晶信科技、菁英国际无控制的其他企业,公司最终控股股东联华电子控制的其他企业。

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和舰主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务。其中公司本部主要从事8英寸晶圆研发制造业务,涵盖0.11µm、0.13µm、0.18µm、0.25µm、0.35µm、0.5µm等制程;公司子公司厦门联芯主要从事12英寸晶圆研发制造业务,涵盖28nm、40nm、90nm等制程;公司子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务。

不过,厦门联芯于2016年11月建成投产,因其规划为28nm与40nm等工艺制程,前期投入巨额资金购买机器设备和引进相关技术,致使公司连续多年亏损,毛利率不忍直视。

和舰芯片2018年度亏损额为26亿元,扣非后净亏损1.46亿元,且连续三年均亏损。根据和舰芯片公布的科创板招股书显示,公司归属于母公司所有者的净利润分别为-14,390.50万元,7,128.79万元、2,992.72万元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-15,579.52万元、-296.22万元、-14,644.63万元,截止2018年末,公司累计未分配利润为-92,672.44万元。这意味着公司上市时尚未盈利及存在未弥补亏损。

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此外,2016年度、2017年度和2018年度,公司12英寸晶圆制造业务的毛利率分别为-170.20%、-125.28%和-156.96%。和舰披露,公司毛利率为负的原因为厦门联芯建设投产购置设备和无形资产金额较大,导致投产前期固定成本分摊较大,造成营业成本大于营业收入引起。

为了缓解巨额资金压力和产能改造升级,根据招股书披露,和舰本次发行所募资金将投资于和舰芯片制造(苏州)股份有限公司集成电路技术改造产能扩充项目和补充流动资金,拟使用募集资金总额250,000万元。

从全球纯晶圆代工格局看,联电如何推动和舰冲击科创板

和舰披露,本次公开发行募集资金投资的和舰芯片集成电路芯片技术改造产能扩充项目依托的主要生产系统、辅助生产系统和配套设施以及商标、专利、集成电路布图设计、非专利技术等资产的所有权或者使用权由发行人完整、合法拥有;公司已完全掌握晶圆制造28nmPoly-SiON和HKMG双工艺方法,拥有完整的核心工艺平台,8英寸产品良率达到99%以上。

本次和舰芯片集成电路芯片技术改造产能扩充项目实施后,发行人8英寸晶圆将在现有产能82万片/年的基础上增加至114万片/年。未来联华电子在同类产品的收入、毛利占发行人收入、毛利的比例将进一步降低,和舰与联电之间现有同业竞争对和舰的影响持续降低。

而对于未来的战略规划,和舰表示,继续巩固目前在晶圆制造行业中的竞争优势与市场地位,合理扩张8英寸晶圆制造产能,在现有12英寸和8英寸制程基础上继续进行差异化工艺研发、设计,扩大28nm和40nm等先进制程的产能,达成8英寸晶圆和12英寸晶圆制造产业链完整、基础设施配套齐全、规模领先以及工艺技术先进的目标。同时,充分利用长三角的集成电路产业群集聚优势,努力开发境内外市场,在产品质量、产品技术、产品规模上达到国际先进水平,实现公司主营业务收入与利润的持续稳定增长。

不过,如果和舰无法开发更先进的工艺制程,或是厦门联芯产品良率很难提升,又或者是中国台湾出台一则联电技术授权的限制性条款,和舰又何谈达到国际先进水平。(校对/团团)

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